当地时候2月10日，好意思国联邦众议院“好意思入彀策竞争相配委员会”发布新闻稿指出，自2024年11月起先对多家半导体开荒大厂的探访之后，然则泛林集团（LAM）却不相助探访，圮绝提供中国大陆客户信息，或将聘用强制措施。
早在204年11月，好意思国众议院中好意思计策竞争相配委员会主席约翰·莫莱纳尔（John Moolenaar）和资深成员拉贾·克里希纳穆尔蒂（Raja Krishnamoorthi）就曾以中国大陆现时购买的半导体制造开荒失色国、韩国和中国台湾的总额还要多，对好意思国组成关键风险为由，致信荷兰光刻机大厂ASML、日本半导体开荒厂商Tokyo Electron，以及好意思国半导体开荒厂商诓骗材料（Applied Materials）、泛林集团（LAM）与科磊（KLA）等半导体制造开荒 (SME) 行业领军企业，条款他们提供对华销售情况的讲解。
Moolenaar 和 Krishnamoorthi 向这些公司提议了以下问题：
1、关于 2022 财年、2023 财年和 2024 财年迄今，请讲解贵公司的以下财富的总好意思元价值：
a.来自中国大陆的收入，包括商品和做事销售额。请同期讲解贵公司如何界说辣子中国大陆总收入。
b.从中国大陆受好意思国出口许可敛迹的交游中获取的收入。
c.从现时被列入好意思国商务部工业和安全局（BIS） 实体名单、财政部 NS-CMIC 名单或国防部 1260H 名单的中国大陆实体以及与此类实体有径直关联的任何实体（举例未上市的子公司）获取的收入。算作此回答的一部分，请指明您与关连名单上的实体进行交游时的收入。
d.从交游中获取的中国大陆收入，其中交游一方是中国大陆政府实体或关联实体（界说为领有 50.1% 或以上的最终政府通盘权）。
e.来自中国大陆总部或中国大陆境外其他分销商的收入，且您瞻念察此类居品是销往中国大陆的。
f.若是该好意思元价值逾越贵公司年总收入的百分之一，请按收入列出贵公司2022财年、2023财年和2024财年迄今的前五名中国分销商。
2、请提供 2021 年 1 月 1 日至当今向BIS提交的好意思国出口许可证恳求清单（包括已批准、已圮绝或仍在审理的恳求）。请包括每个详情的最终用户的称号。
3、请提供自 2021 年 1 月 1 日起，贵公司大众径直或转折门径的子公司向中国运送的 SME 开荒（按型号）的年度数目数据。请包括机器大约管制的最复杂技能节点（举例 14nm、7nm 等），界说为在职何其他客户（中国大陆和非中国大陆）的此类节点上获取认证。
4、请按收入列出贵公司在中国大陆的前 30 名客户，包括贵公司位于好意思国境外的子公司对中国大陆的销售收入（即无论是否径直向好意思国出口）。
5、贵公司有几许职工在中国大陆从事出口管制和生意合规责任？请列出任何守法探访公司或其他不错协助您进行出口管制合规的公司，以及它们是否位于中国大陆或在中国大陆有职工。
6、贵公司的大众制造踪影是什么？贵公司的制造业务在好意思国、中国大陆和其他所在的占比是几许？（请提供两组数据：（1）贵公司按地区画分的运营和老本关连用度；（2）按登程地辩认的中小企业发货量（按价值辩认）。
7、贵公司现时对新的或扩大离岸坐褥有何计议？正在议论哪些关连取舍？
议员们还补充说说念：“咱们清醒一些中小企业合计咱们应该门径这些以及现存和往常的好意思国单边管制的膨胀，以致减弱这些管制，因为它们会对该行业的竞争力产生影响。关联词，加强出口管制与茁壮发展的中小企业行业并不相互摒除。”
当地时候2025年2月10日，该相配委员会发布的新闻稿月旦称，自2024年11月起先对多家半导体开荒大厂的探访之后，收尾现时，泛林集团未能在相配委员会正在进行的探访中露馅该公司向中国大陆出售半导体制造开荒的信息。
对此，该相配委员会暗示：“未能盲从约定的临了期限令东说念主无法收受，咱们再次命令（泛林集团）相助探访，以确保好意思国安全利益受到保护。”
“确保半导体制造开荒流向中国大陆的透明度是本届国会的首要任务。”该相配委员会主席约翰·莫莱纳尔暗示。
该相配委员会成员拉贾·克里希纳穆尔蒂则补充说：“相配委员会起劲于注意好意思国东说念主工智能的衔尾地位，咱们但愿通盘公司都能全力相助这项探访。半导体是与中国计策竞争的中枢，该委员会负有尊容的拖累，向政策制定者提供保护好意思国国度安全所需的信息。”
该相配委员会暗示条款泛林集团在2025年2月21日前，提供足以涌现上述通盘信息的文献。
若是泛林集团未能在截止日历前完成，该相配委员会将酌情聘用非凡措施以确保合规，其中可能包括必要的强制要领。
据悉，好意思国众议院好意思入彀策竞争相配委员会领有庸俗的权利，不错凭据H.Res.5 Sec.4（a）探访并提交政策建议。
泛林集团（Lam Research）是一家大众最初的半导体开荒供应商，总部位于好意思国加利福尼亚州的硅谷，设立于1980年，由华东说念主林杰屏（David K. Lam）创立，主要从事半导体加工开荒的打算、制造、营销和做事，相配是在前端晶片管制领域，波及有源元件的半导体器件（如晶体管、电容器）和布线（互连）。
主营业务
泛林集团的主要居品包括薄膜千里积、等离子体蚀刻、光刻胶剥离和晶片清洗开荒。在刻蚀领域，泛林集团领有逾越30年的深耕教学，何况在DRAM深沟槽刻蚀、3D NAND超深沟说念孔刻蚀和超精熟孔刻蚀方面具有很高的商场占有率。
最新新闻
推出第三代低温电介质蚀刻技能Lam Cryo 3.0：2024年7月31日，泛林集团晓谕推出经由公司坐褥考证的第三代低温电介质蚀刻技能Lam Cryo 3.0，旨在进一步稳健其在3D NAND闪存蚀刻领域的衔尾地位。
市相貌位
泛林集团与诓骗材料、KLA科磊皆名，是好意思国三大芯片制造开荒供应商之一。在大众半导体装备行业中占据膺惩地位，其刻蚀开荒商场份额高达55%，细分行业内一家独大。
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